Emolevy

Wikiopistosta
Siirry navigaatioon Siirry hakuun

Emolevy on käytännössä kaikista tietokoneista löytyvä piirilevy. Se on itsenään hyödytön, mutta samalla välttämätön tietokoneen toimimiselle. Emolevyä voisi siis pitää tavallaan tietokoneen sydämenä. Emolevy toimii suorittimen eli prosessorin alustana sekä yhdistää sen muihin tietokoneen osiin ja ulkoisiin lisälaitteisiin. Tämän lisäksi muut tietokoneen osat yhdistyvät toisiinsa sen kautta. Samalla emolevy myös määrää minkälaisia osia tietokoneeseen voidaan yhdistää sekä paljonko siinä on laajennusvaraa.[1] [2]


Emolevyn edeltäjänä toimi yksinkertaisempi backplane eli taustalevy, jota käytetään nykyään reitittimissä. Taustalevyssä useimmat komponentit oli sijoitettu erillisille piirilevyille.[3] Taustalevy koostuu sähköliittimistä, jotka ovat rinnakkain toistensa kanssa siten, että jokainen liitin on kiinnitetty kaikkien muiden liitinten vastaaviin vastinkappaleisiin muodostaen siten tietojenkäsittelyväylän(computing bus).[4]

Emolevyn osia: [5]

  • CPU eli prosessori eli suoritin; Suorittaa tietokoneen konekielellä saamia käskyjä
  • RAM, Random Acces Memory; Tietokoneen keskusmuisti. Mahdollistaa tiedon nopean lukemisen ja kirjoittamisen.
  • CMOS-patteri: Yleensä litium-nappiparisto. Pitää joitakin toimintoja päällä tietokoneen ollessa suljettuna. [6]
  • CMOS RAM; Pieni erillinen lisämuisti jota CMOS-patteri pyörittää. Säilyttää pienen määrän tietoa, kuten esim. päivän ja kellonajan, RAM:in koon, yms.[5]
  • Jäähdytysjärjestelmä; Emolevy, kuten jotkin muut tietokoneen osat, tuottaa paljon lämpöä ja näin ollen sitä täytyy pystyä jäähdyttämään ylikuumenemisen välttämiseksi.

BIOS[muokkaa]

BIOS (lyhenne vuodelta 1975 tulee sanoista Basic Input-Output System) on tietokoneen ROM/flash- muistiin tallennettu ohjelma joka käynnistyksen yhteydessä etsii käyttöjärjestelmän ja lataa sen tietokoneen keskusmuistiin. Lisäksi BIOS käynnistää käyttöjärjestelmän koneen käynnistyessä.[7]

BIOS sisältää myös matalan tason tuen tietokonelaitteistoille kuten levylle, näytölle ja näppäimistölle. BIOS on useimmiten koodattu assembly-kielellä.[8]

Uudemmissa tietokoneissa BIOS tallennetaan emolevyllä sijaitsevalle flash-muistille. Flash-muistin etuna on BIOSin päivitettävyys käyttäjän toimesta aikaisemmin käytettyyn ROM-muistiin verrattuna. Haittaohjelmalla on mahdollisuus päästä flash-muistiin, tämä voi vaurioittaa BIOSia ja estää sen toiminnan.[8]

Nykyisin BIOSin tehtävä on toimia tukena vanhoille käyttöjärjestelmille kuten MS-DOS:lle (nk. "Legacy BIOS"), uudet käyttöjärjestelmät kuten Microsoft Windows ja Linux sisältävät omat alustusrutiininsa kaikille oheislaitteille, eli laitteisto alustetaan ensin BIOSin ja sitten käyttöjärjestelmän kautta.[8]

Uusissa tietokoneissa BIOSin sijasta käytetään UEFI-järjestelmää (Unified Extensible Firmware Interface). Yhtenä vaihtoehtona on käyttää avoimen lähdekoodin projekteja. Intel on ilmoittanut luopuvansa BIOSin käytöstä vuoteen 2020 mennessä. [8]

Suoritinkannat[muokkaa]

Suoritinkannalla [9] mahdollistetaan suorittimen yhdistäminen emolevyyn, näin suoritin voidaan vaihtaa emolevylle jos se on yhteensopiva emolevyn kannan kanssa. Suoritinkannalla on suorittimen kiinnittämistä varten oma lukitsemisominaisuus, jolla varmistetaan, että suoritin on kunnolla kiinni emolevyn suoritinkannassa. On olemassa myös emolevyjä, joihin on jo valmiiksi integroitu prosessori. Tässä tapauksessa suoritin on kiinteä osa emolevyä ja suoritinkantaan ei ole mahdollista vaihtaa suoritinta.

Suoritinkantoja on kahdenlaisia: LGA:ssa liitinpinnit on sisälletty emolevyn suoritinkantaan ja PGA:ssa pinnit ovat prosessorin pohjassa. Intel on käyttänyt LGA tyyppiä jo vuodesta 2004, 775 kannalla ja käyttää tätä myös uusissa kannoissa, kun puolestaan AMD käyttää uusilla kannoilla PGA tyyppiä. Suoritinkantojen pinnien määrä vaihtelee eri kantojen välillä: esimerkiksi AMD AM4- kannalla liitospinnejä on 1331 ja Intel 1151 -kannalla 1151.

Suoritinkantaan on merkitty tietty kulma, merkitsemään missä asennossa suoritin asennetaan, näin vältytään liitospinnien vahingoittumiselta. Suoritinkannoista joudutaan julkaisemaan uusia versioita, koska suorittimia ei voida pitää fyysisesti saman kokoisina, esimerkiksi liitospinnien määrän muuttuessa.

Suoritinvalmistajat siis käyttävät omia kantoja, joten emolevy voi olla yhteensopiva vain tietyn valmistajan suorittimille. Valmistajat julkaisevat uuden suoritinkannan noin viiden vuoden välein.

Allaolevassa taulukossa on listattu AMD ja Intel -valmistajien tällähetkellä käytössä olevia suoritinkantoja.

Valmistaja Suoritinkanta Julkaisuvuosi Tuetut suorittimet
AMD AM4 [10] 2016 Ryzen 1 - 2.sukupolvi, A-/Athlon 7.sukupolvi
AMD TR4 [11] 2017 Ryzen Threadripper -sarja
AMD SP3 [12] 2017 AMD EPYC 7000 -sarja
Intel 1151 [13] 2015 6 - 9.sukupolven Intel Core
Intel 2011-v3 [14] 2014 Xeon E5-2600 v3 ja v4 -sarjat

Keskusmuistikannat[muokkaa]

Tietokoneen prosessori vaatii toimiakseen keskusmuistia, joka liittyy tietokoneeseen emolevyn keskusmuistikantojen avulla[15]. Keskusmuisti on muistien hierarkiassa keskimmäisenä prosessorin huippunopean välimuistin ja hitaan ulkoisen muistin välillä[16]. Pääosin nykyiset emolevyt tarjoavat kantoja DRAM -muistityypin kampoihin. Toisin kuin niin sanotuissa staattisen RAM-muistin järjestelmissä, tieto DRAM -muistityypin soluista katoaa ajan myötä jolloin niitä on säännöllisesti uusittava[15]. Tämä kuitenkin säästää huomattavasti tilaa piirilevyltä[16]. Emolevyyn on mahdollista kytkeä useita DRAM-muistikampoja, jolloin niistä muodostuu yhtenäinen muistipankki[15].

Tietokoneissa on pääosin käytössä kahta eri kokoa DDR -muistikannoista. DIMM-muistikantoja käytetään pöytäkoneissa ja SO-DIMM on yleisempi laitteissa, joissa keskusmuistille ei ole niin paljoa tilaa, esimerkiksi läppäreissä. Nämä kannat mahdollistavat tiedonsiirron DDR -perheen muistikampoihin, jotka pystyvät hyödyntämään kellotaajuuden laskevaa ja nousevaa jänniterajaa[17]. DDR -muistikannat yhdistyvät 64 bittiseen dataväylään[17].

DDR -tuoteperheen spesifikaatiot [15][muokkaa]
DDR1 DDR2 DDR3 DDR4
Ennakoiva käskyn nouto (bits) 2 4 8 8
Voltit (V) 2,5 1,8 1,5 1,2
FSBL nopeus (Mbps) 200-400 400-1066 800-2133 2133-4266
Keskusmuistikannan ja prosessorin väliset yhteydet[muokkaa]

Keskusmuistikammat yhdistyvät prosessoriin joko suoran piirin avulla (FSBL) tai pohjoissillan kautta. Aikaisemmin käytössä ollut pohjoissilta yhdisti emolevyssä olleen prosessorin keskusmuistiin ja joissakin tapauksissa grafiikkakorttiin. Kun pohjoissilta integroitiin prosessoriin itseensä, emolevyllä sen korvasivat suorat yhteydet prosessorista keskusmuistikantoihin tai suurta nopeutta vaativaan grafiikkakorttiin.[18]. Esimerkiksi AMD:n emolevyissä prosessori on yhdistetty muistiin nopealla hypertransport-väylällä suoraan, mikä tarkoittaa sitä, ettei keskusmuisti joudu kilpailemaan väylästä muiden järjestelmien kanssa kuten hierarkkisemmassa pohjoissilta-eteläsilta -piirisarjoissa[19].

Muistikannat yhdistyvät suorittimeen data- ohjaus- ja osoiteväylin, joista jokaisella on oma tehtävänsä muistiin kirjoittamisessa ja sieltä lukemisesta. Emolevyssä olevan osoiteväylän leveys riippuu oleellisesti keskusmuistin määrästä. Eli mitä suurempi on emolevyyn mahdollisesti kytkettävän keskusmuistin määrä, sitä laajemman myös osoiteväylän tulisi olla. Myös dataväylän leveys on suhteessa muistikannan ominaisuuksiin. Emolevyn ominaisuudet, siis prosessorikannan, dataväylän ja muistikannan leveys määrittävät sitä kuinka tavuja siirretään muistikannan ja prosessorin välillä. Kontrolliväylän leveyden määrittää se, kuinka monipuolisia komentoja emolevy tarjoaa siihen kytkettävälle muistille.[17]. Kuitenkaan keskusmuistin ominaisuuksien ja kannan välinen suhde ei ole aivan yksioikoinen, sillä esimerkiksi osoiteväylään liittyvät muistikannan pinnit on mahdollista puolittaa tilan säästämiseksi[15].

Piirisarjat[muokkaa]

Piirisarja on yksi emolevyn tärkeimmistä osista. Sen tehtävänä on huolehtia suorittimen (CPU, prosessori) ja muiden emolevyn osien välisestä kommunikoinnista.
Juuri piirisarja määrää millaisia ominaisuuksia ja liitäntöjä emolevylle voidaan ylipäätään lisätä. Käytännössä komponenttien yhteensopivuus, emolevyn laajennusmahdollisuudet sekä komponenttien ylikellotus riippuvat piirisarjasta.
Piirisarja määrittää myös, kuinka paljon tilaa emolevyllä on laajennuskorteille.[20]

Lyhyesti piirisarjojen historiasta[muokkaa]

Ennen vanhaan emolevyt koostuivat suurimmaksi osaksi erilaisista emolevyyn integroiduista piireistä, eli mikropiireistä. Käytännössä jokaista erillistä järjestelmän osaa, kuten hiiri, näppäimistö ja näytönohjain, ohjasi oma erillinen mikropiirinsä.
Ajan myötä mikropiirien toiminnallisuuksia alettiin yhdistelemään, jotta emolevyistä saataisiin tehokkaampia.

PCI-väylän myötä kehitettiin uusi tekniikka. Sen sijaan, että emolevyssä olisi ollut kasa mikropiirejä, siinä oli nyt vain kaksi mikropiiriä, joita kutsuttiin yhdessä piirisarjaksi: pohjois- ja eteläsilta (engl. Northbridge ja Southbridge).

Kumpikin näistä koostui yhdestä mikropiiristä, joilla oli ennalta määrätyt tehtävät ja tarkoitus. Nimensä nämä kaksi mikropiiriä saivat sijainneistaan: Pohjoissilta sijaitsi emolevyn yläreunassa, eli ”pohjoisessa”, ja Eteläsilta vastaavasti alareunassa, eli ”etelässä”. [21]

Huomioitava on, että pohjois- ja eteläsiltaa ei ole käytetty emolevyissä enää vuoden 2011 jälkeen.[20]
Pohjoissillan toiminnallisuus on nykyisin sisällytetty suorittimeen ja piirisarja koostuu vain yhdestä piiristä, joka vastaa toiminnallisuudeltaan entistä eteläsiltaa.

Pohjoissilta (Northbridge)[muokkaa]

Pohjoissilta oli yhdistetty suoraan suorittimeen ja se toimi emolevyn nopeimpien osien välisenä tiedon välittäjänä.
Näihin lukeutui mm. keskusmuisti, PCI Express -väylät ja nykyään jo vanha AGP -ohjain. Jos jokin näistä komponenteista halusi ”keskustella” suorittimen kanssa, kommunikaatio tapahtui pohjoissillan välityksellä.
Tärkein pohjoissillan tehtävistä oli toimia keskusmuistin muistiohjaimena koneissa, joissa suoritin ei sisältänyt DRAM-muistiohjainta.[22]

Eteläsilta (Southbridge)[muokkaa]

Eteläsilta, joka tunnetaan Intelin emolevyissä myös nimellä I/O Controller Hub (ICH), oli vastuussa muiden komponenttien yhdistämisestä suorittimeen.
Näihin kuuluivat mm. PCI-väylät (lisälaitteille), SATA-väylät (kiintolevylle), USB-väylät, Ethernet, audio- ja oheislaitteiden liittimet, levykeasemat jne.
Kun jokin näistä komponenteista halusi ”keskustella” suorittimen kanssa, sen tuli ensin kommunikoida eteläsillan kanssa, joka kommunikoi pohjoissillan kanssa, joka lopulta välitti viestit suorittimelle.[23]

Piirisarjat nykyaikana[muokkaa]

Nykyaikainen piirisarja koostuu vain yhdestä mikropiiristä.
Tämä muutos johtuu siitä, että monet komponentit, kuten muistin- ja näytönohjaimet, ovat nykyisin integroitu suoraan suorittimiin ja vain jäljelle jääneet tehtävät ovat piirisarjan vastuulla.
Piirisarjan päätehtävä on kuitenkin edelleen sama: hoitaa kommunikointia suorittimen ja komponenttien välillä.

Intelin piirisarjoista lyhyesti
Intel käyttää piirisarjanaan Platform Controller Hubia (PCH), joka julkaistiin vuoden 2008 tienoilla. PHC on yhdistetty prosessoriin DMI-väylällä.
DMI eli Direct Media Interface on itse asiassa sama vanha tekniikka, jolla pohjois- ja eteläsillatkin yhdistettiin suorittimeen.

AMD:n piirisarjoista lyhyesti
AMD käyttää piirisarjanaan Fusion Controller Hubia (FCH). Tekniikaltaan AMD:n valmistamat piirisarjat eivät eroa paljoakaan Intelin piirisarjoista.
FCH on yhdistetty suorittimeen Unified Media Interfacella (UMI). UMI on käytännössä täysin sama tekniikka kuin Intelin DMI, vain eri niminen.

Sekä Intelin, että AMD:n useissa suorittimissa on sisäänrakennettu näytönohjain, jolloin käyttäjä ei tarvitse erillistä näytönohjainta. Toki esimerkiksi pelaamista tai videoiden editointia harrastavalle erillinen, tarkoitukseen suunniteltu näytönohjain on lähes pakollinen.
AMD on nimennyt omat nöytönohjaimelliset suorittimensa Accelerated Processing Unitiksi (APU) perinteisen Central Processing Unitin (CPU) sijaan.
Kyseessä on markkinointitermi, jolla ihmiset pystyvät helpommin erottamaan AMD:n suorittimista ne, joihin on integroitu näytönohjain.

Nykyisen suoritinarkkitehtuurin ansiosta emolevyn piirisarjan komponentit pääsevät kommunikoimaan piirisarjan (PCH tai FCH) kautta suorittimen kanssa.
Tämä tarkoittaa käytännössä sitä, että kommunikointi on tehokkaampaa.

Merkittävimpiä piirisarjojen valmistajia:[muokkaa]

Väylät[muokkaa]

Emolevyn ja siihen liitettyjen komponenttien ja laitteiden välillä on tiedonsiirtokanavia eli väyliä. Nämä yhteydet tarjoavat standardoituja rajapintoja, joilla tietokoneeseen on mahdollista liittää hyvinkin paljon toisistaan poikkeavia laitteita.[25]

Väylät voivat olla rinnakkaisväyliä, jotka kuljettavat datasanoja useilla rinnakkaisilla johdotuksilla, tai sarjaväyliä, jotka kuljettavat tietoa bittijono muodossa.[26]

Väylällä siirretään siis tietoa, näin ollen väylän nopeus ja leveys ilmoitetaan bitteinä tai tavuina. Väylän leveydellä tarkoitetaan sitä tiedon määrää, joka voidaan väylää myöten kerralla, rinnakkain ja yhtenä tapahtumana siirtää paikasta toiseen. Väylän leveydet vaihtelevat 8-64 bitin välillä. Mitä leveämpi väylä, sitä enemmän dataa pystytään siirtämään yhdellä siirrolla. Väylän nopeus ilmoitetaan megahertseinä.

Moderni emolevy hyödyntää kahta väylätyyppiä: sisäisiä laiteväyliä (internal bus) ja ulkoisia laajennusväyliä (external bus). Karkeasti ottaen sisäiset laiteväylät yhdistävät laitteita tietokoneen sisällä ja laajennusväylät tuovat siihen laitteita sen ulkopuolelta.[27]

PCI Express[muokkaa]

PCI Express (Peripheral Component Interconnect Express, lyhennettynä PCIe) on suurinopeuksinen väylätyyppi, joka julkaistiin vuonna 2004 ja on sittemmin syrjäyttänyt vanhemmat PCI ja AGP liitäntästandardit suuria tiedonsiirtonopeuksia vaativien laitteiden kuten näytönohjaimien, verkkokorttien ja kiintolevyohjaimet väyläratkaisuna. [25]Nykyään myös monet äänikortit ja SSD-levyt käyttävät PCIe:etä (M.2 -liitin).[28]

PCIe:ssä tiedonsiirtokanava koostuu yhdestä tai maksimistaan 32 vierekkäisestä linjasta, jotka taas koostuvat kukin kahdesta yksisuuntaisesta johdinparista, joista toinen lähettää ja toinen vastaanottaa tietoa. Mitä enemmän johtimia, sen enemmän tietoa voidaan liikuttaa. Yhden (x1) linjan kytkentä pystyy 250MB: tiin, kahden (x2) 512MB: tiin, jne. Nykyään on yleisesti käytössä yhden (×1), neljän (×4), kahdeksan (×8) ja 16 (×16) linjan kytkennät. Pienemmällä liittimellä varustettuja laitteita voidaan liittää suurempaan korttipaikkaan, jolloin väylä mukautuu liittimen ja korttipaikan suurimpaan yhteiseen linjalukuun. [29]

PCI[muokkaa]

PCI (Peripheral Component Interconnect) on erittäin pitkäikäinen vielä 2010-luvulla yleisesti emolevyistä löytynyt väylä laajennuskorttien liittämiseen emolevyyn.

Seuraajaansa PCI Expressiin verrattuna PCI:n siirtonopeus on vaatimattomampi (enintään 133MBps), jonka vuoksi sitä on käytetty lähinnä vähemmän nopeutta tarvitsevien komponenttien, kuten äänikorttien, väylänä. PCI Express-korttien suosion myötä PCI-väylä löytyy yhä harvemmista markkinoilla olevista emolevyistä.[30]

USB[muokkaa]

USB (engl. Universal Serial Bus) on väylätyyppi hyvin monentyyppisten oheislaitteiden liittämiseksi tietokoneeseen. USB-väylän kautta tietokoneseen voidaan liittää välttämättömien peruslaitteiden kuten hiiren ja näppäimistön lisäksi laitteita tulostimista ja skannereista älypuhelimiin, ulkoisiin massamuisteihin ja kaiuttimiin.

USB-sukupolvia on toistaiseksi ollut kolme:

  • USB 1.x (siirtonopeus 12,0 Mbit/s)
  • USB 2.0 (480,0 Mbit/s)
  • USB 3.x (5,0-20,0 Gbit/s)

Eri USB-versiot ovat keskenään molempiin suuntiin yhteensopivia. Toisin sanoen esimerkiksi USB 3.0-laite toimii USB 2.0-väylässä (tosin hitaammalla tiedonsiirtonopeudella)[31]

Käyttäjän kannalta USB-väylän merkittävimmät hyödyt ovat laajan yhteensopivuuden lisäksi laitteen vaivaton käyttöönotto kytke ja käytä-tekniikan (Plug and Play) avulla sekä Hot-Plug-ominaisuus, jolla laitteen voi milloin kytkeä tietokoneeseen ilman uudelleenkäynnistyksen tarvetta. [32]

USB-väylä on verrattain hidas, joten sitä ei yleensä käytetä suurta tiedonsiirtonopeutta vaativien komponenttien ja oheislaitteiden kytkemiseen tietokoneeseen.[25]

SATA[muokkaa]

Serial ATA (Serial AT Attachment) on kuluttajakoneisiin suunnattu väyläratkaisu massamuistilaitteiden kytkemiseksi emolevyyn.

SATA perustuu sarjamuotoiseen tiedonsiirtoon toisinkuin sitä edeltäneet kiintolevyjen väylästandardit kuten IDE. Tämä tekee siitä fyysisesti kapeamman, halvemman valmistaa ja mahdollistaa suuremmat tiedonsiirtonopeudet.

SATA:sta on yleisesti käytössä mm. seuraavat standardit:

  • SATA 1.0 - 3.2(siirtonopeus 150-2000 Mb/s)
  • eSATA (300 Mb/s)

Ulkoisten massamuistilaiden liittämiseen. Kaapeli häiriösuojattu.

  • mSATA

SSD-levyjen liittämiseen tietokoneeseen. Pienempi liitin kuin normaalissa SATA:ssa[33]

SCSI[muokkaa]

SCSI (Small Computer System Interface) on SATA:n tavoin massamuistilaitteille] suunnattu väylätyyppi, mutta SATA:n sijaan sen käyttökohteena ovat pääasiassa palvelinkoneet.[34]

SCSI standardista on nykyisin käytössä lähinnä sarjaankytketty SCSI eli SAS (Serial Attached SCSI). SAS on skaalautuvuudeltaan ja suorituskyvyltään edeltäjiään parempi. [35]

SAS on SATA:an nähden luotettavampi, mahdollistaa pidemmät kaapeloinnit ja tarjoaa paremman siirtonopeuden, mutta on huomattavasti kalliimpi ja energiankulutukseltaan suurempi. [34]

Emolevyjen koot[muokkaa]

Tällä hetkellä yleisimmin käytössä olevat emolevyjen mallit ovat ATX, Micro ATX ja ITX eli mini-ITX. Näistä yleisimmin käytetty ATX on täysikokoinen emolevy jossa on yleensä 4 laajennuskorttipaikkaa ja 4 muistipaikkaa. Micro ATX puolestaan on pienempi versio ATX:stä jossa on tyypillisesti 2-4 muisti- ja laajennuskorttipaikkaa. Vielä ATX:sää pienempi ITX sisältää yleensä kaksi muistipaikkaa ja vain yhden laajennuskorttipaikan.[36][37]

Tietokoneiden kutistumisen myötä myös emolevyjen koot tulevat pienenemään. On luultavaa että tämän seurauksena pienemmät emolevyt kuten ITX ja ATX:n kavennetut versiot tulevat lisääntymään.[1] Intel esitti vuonna 2004 että BTX-luokka tulisi korvaamaan ATX-luokan. Näin ei kuitenkaan käynyt vaan Intel lopetti BTX:n kehittämisen vuonna 2006. Intelin mukaan BTX:n suurin etu ATX:ään nähden oli parempi jäähdytysjärjestelmä.[38][37]

Malli Leveys Korkeus Valmistaja/kehittäjä
XT 279(11 in) 216mm(8.5 in) IBM
AT 279-230mm(11-13 in) 305(12 in) IBM
FlexATX 191mm(7.5 in) 229mm(9 in) Intel
Micro ATX 244mm(9.6 in) 244mm(9.6 in) Intel
ATX 244mm(9.6 in) 305mm(12 in) Intel
Extended ATX 330mm(13 in) 305mm(12 in) Supermicro/Asus
EE-ATX 347mm(13.68 in) 330mm(13 in) Supermicro
Ultra ATX 244mm(9.6 in) 366mm(14.4 in) Foxconn
XL-ATX 262-264mm(10.3-10.4 in) 343-345mm(13.5-13.6 in) EVGA/ Gigabyte Corp. / Micro-Star International
SSI CEB ja SSI TEB 267mm(10.5 in) 305mm(12 in) Server System Infrastructure Forum
SSI MEB 330mm(13 in) 410mm(16.2 in) Server System Infrastructure Forum
SSI EEB 330mm(13 in) 305mm(12 in) Server System Infrastructure Forum
WTX 425mm(16.75 in) 356mm(14 in) Intel
Mini-ITX 170mm(6.7 in) 170mm(6.7 in) Via Technologies
Nano-ITX 120mm(4.7 in) 120mm(4.7 in) Via Technologies
Pico-ITX 72mm(2.8 in) 100mm(3.9 in) Via Technologies
Mobile-ITX 45mm(1.8 in) 75mm(3 in) Via Technologies
DTX 200mm(8 in) 244mm(9.6 in) AMD
Mini-DTX 170mm(6.7 in) 230mm(8 in) AMD
BTX 267mm(10.5 in) 325mm(12.8 in) Intel
HPTX 381mm(15 in) 345mm(13.6 in) EVGA
SWTX 330mm(13 in) 419mm(16.48 in) Supermicro
ETX 95mm(3.7 in) 114mm(4.5 in) Kontron
PC/104 90mm(3.6 in) 96mm(3.8 in) PC/104 Consortium

Aiheeseen liittyviä sivustoja[muokkaa]

Lähdeluettelo[muokkaa]

  1. 1,0 1,1 https://www.tivi.fi/Arkisto/2007-11-06/Emolevy-on-pcn-kulmakivi-3086587.html [Luettu 20.11.2018]
  2. https://computer.howstuffworks.com/motherboard.htm [Luettu 18.11.2018]
  3. https://fi.wikipedia.org/wiki/Emolevy [Luettu 19.11.2018]
  4. https://fi.wikipedia.org/wiki/Backplane [Luettu 20.11.2018]
  5. 5,0 5,1 https://turbofuture.com/computers/the-motherboard-components [Luettu 18.11.2018]
  6. https://en.wikipedia.org/wiki/Nonvolatile_BIOS_memory [Luettu 18.11.2018]
  7. https://en.wikipedia.org/wiki/BIOS [Luettu 20.11.2018]
  8. 8,0 8,1 8,2 8,3 https://fi.wikipedia.org/wiki/BIOS [Luettu 20.11.2018]
  9. https://fi.wikipedia.org/wiki/Suoritinkanta [Luettu 20.11.2018]
  10. https://en.wikipedia.org/wiki/Socket_AM4 [Luettu 20.11.2018]
  11. https://en.wikipedia.org/wiki/Socket_TR4 [Luettu 20.11.2018]
  12. https://en.wikipedia.org/wiki/Socket_SP3 [Luettu 20.11.2018]
  13. https://fi.wikipedia.org/wiki/LGA_1151 [Luettu 20.11.2018]
  14. https://en.wikipedia.org/wiki/LGA_2011 [Luettu 20.11.2018]
  15. 15,0 15,1 15,2 15,3 15,4 Stallings, W.: Computer Organization and Architecture, 10th ed., global edition. Pearson Education Limited, Harlow, U.K., 2016.
  16. 16,0 16,1 Mostafa, A.E.B., Hesham, E.R. 2005 Fundamentals of Computer Organization and Architecture. Wiley-Interscience. 2005
  17. 17,0 17,1 17,2 Rao, S.S.S.P. 2014 Basics of Computer Organization and Architecture. Alpha Science Internation 2014
  18. https://www.theregister.co.uk/2015/12/31/rutkowska_talks_on_intel_x86_security_issues/ & https://whatis.techtarget.com/definition/Southbridge [Luettu 20.11.2018]
  19. https://www.tivi.fi/Arkisto/2007-11-06/Emolevy-on-pcn-kulmakivi-3086587.html [Luettu 20.11.2018]
  20. 20,0 20,1 https://en.wikipedia.org/wiki/Chipset [Luettu 16.11.2018]
  21. https://www.howtogeek.com/287206/what-is-a-chipset-and-why-should-i-care/ [Luettu 16.11.2018]
  22. https://fi.wikipedia.org/wiki/Pohjoissilta [Luettu 16.11.2018]
  23. https://en.wikipedia.org/wiki/Southbridge_(computing) [Luettu 16.11.2018]
  24. https://fi.wikipedia.org/wiki/Piirisarja [Luettu 16.11.2018]
  25. 25,0 25,1 25,2 https://fi.wikipedia.org/wiki/V%C3%A4yl%C3%A4 [Luettu 20.11.2018]
  26. https://www.techopedia.com/definition/2162/bus [Luettu 20.11.2018]
  27. https://www.computerhope.com/jargon/b/bus.htm [Luettu 20.11.2018]
  28. https://fi.wikipedia.org/wiki/PCI_Express [Luettu 20.11.2018]
  29. https://en.wikipedia.org/wiki/PCI_Express [Luettu: 20.11.2018]
  30. https://fi.wikipedia.org/wiki/PCI [Luettu 20.11.2018]
  31. https://en.wikipedia.org/wiki/USB#USB_2.0 [Luettu 20.11.2018]
  32. https://fi.wikipedia.org/wiki/USB [Luettu 20.11.2018]
  33. https://fi.wikipedia.org/wiki/Serial_ATA [Luettu 20.11.2018]
  34. 34,0 34,1 https://en.wikipedia.org/wiki/SCSI [Luettu 20.11.2018]
  35. https://fi.wikipedia.org/wiki/SAS_(tietotekniikka) [Luettu 20.11.2018]
  36. https://en.wikipedia.org/wiki/ATX [Luettu 18.11.2018]
  37. 37,0 37,1 https://en.wikipedia.org/wiki/Computer_form_factor [Luettu 18.11.2018]
  38. https://en.wikipedia.org/wiki/BTX_(form_factor)